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    日本本土半導體設備產值有回暖跡象(2024-01)

    發布日期:2024/03/25

    根據日本經濟省最新數據,2024年1月,日本國內半導設備產值約14.9億美金,同比下降7.9%,環比下降16.3%

    但是從下圖的整體趨勢上看,數據有回暖趨勢

    1.jpg

    晶圓襯底設備:

    之前些文章說過,當下和后面很長一段時間內晶圓襯底市場都會處于供過于求的狀態,但設備的產值已久居高不下,看來產能還會繼續擴展。這意味著未來晶圓襯底的競爭還會加劇

    2.jpg

    前道晶圓制造設備:

    這塊似乎有觸底反彈的趨勢,但增長不算強烈。個人預測下半年會有更明顯的上漲趨勢

    3.jpg

    封裝設備:

    封裝設備產值的提升似乎更明顯一點??磥矸庋b行業確實開始回暖了

    這和前兩天在Semicon China上我了解的行情也基本吻合。具體細節我后面專門寫點東西和大家說說

    4.jpg

    下面是三個領域產值的3月移動平均值。整體看來,都是呈現上升趨勢

    如果美譽以外,今年下半年形勢會有進一步好轉。大家拭目以待吧

    5.jpg

    本文轉載自《半導體綜研》微信公眾號,原文發布于2024年3月24日。


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