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    半導體行情終于走出谷底

    發布日期:2024/04/12

    2024年半導體行業將重新進入增長軌道。

    半導體行情存在著反復上演繁榮與蕭條的“硅周期”。但這次行情的低谷很深,被稱為史上最糟糕的半導體行情。但三星的業績證明了市場復蘇,2024年1~3月是這2年來首次實現營收和利潤雙增長……

    如今的半導體行業已走出“史上行情最糟糕的低谷”。全球半導體大型企業—三星電子2024年1~3月實現近2年以來的首次營收和利潤雙增長。各企業減產導致庫存減少,同時生成式AI(人工智能)的新需求起到拉動作用。對于市場復蘇勢頭的持續性,需要關注智能手機和個人電腦等個人商品的動向。

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    三星半導體部門的首席執行官(CEO) 慶桂顯在股東大會上表示:“三星從1月開始終于扭虧為盈,2024年將進入增長軌道?!?/span>

    集邦咨詢(Trend Force)的統計顯示,1~3月用于短期存儲的DRAM價格與前一季度相比上漲約20%,用于長期存儲的NAND的價格上漲約25%。

    2023年春季,存儲器價格跌至2022年春季的一半,但目前已經恢復到與去年同期持平或更高的水平。

    三星的業績證明了市場復蘇。三星財報顯示,1~3月全公司營業利潤時隔6個季度轉為同比增長,達到6.6萬億韓元。作為按季度計算的利潤水平,已恢復至新冠疫情之前的市場繁榮期。

    半導體行情存在著反復上演繁榮與蕭條的“硅周期”。這次行情的低谷很深。

    美國美光科技公司的CEO桑喬伊·莫羅特亞(Sanjay Mehrotra)曾在2023年3月表示,“業界將面臨過去13年來最嚴重的不景氣”。疫情時期宅家需求帶來的電子產品更新換代需求產生了反作用。從三星的2023財年(截至2023年12月)來看,半導體部門自2008財年以來、時隔14年首次出現虧損,虧損幅度明顯超過當時,達到創歷史新高的約14萬億韓元。

    支撐市場恢復的是生成式AI熱潮帶來的存儲器需求的增長。要進行AI的高級運算處理,數據中心需要使用被稱為“HBM(高寬帶內存)”的高性能DRAM半導體。

    存儲器企業將產能分配給制造工序復雜、利潤率更高的HBM,結果導致DRAM整體出現短缺,供求緊縮。NAND需求也以服務器為中心出現增加。

    美國半導體行業協會(SIA)近日表示,因個人電腦、智能手機銷售低迷,2023年全球半導體銷售額預估同比下降9.4%,但2024年半導體銷售額有望擺脫萎縮轉為增加,預計將增長13.1%。世界半導體貿易統計組織(WSTS)不久前也上調了2024年全球半導體市場銷售預測,預計2024年全球半導體營收將達5883.64億美元,其中存儲芯片的營收將大幅增長44.8%,成為推動半導體營收增長的主要動力。

    眼下,智能手機、筆記本電腦與平板電腦等消費電子產品尚未徹底走出低谷,但人工智能開發熱潮正在改變存儲芯片市場的格局,也給存儲芯片制造商帶來新的機會。為了配合算力要求極高的AI服務器,高密度存儲芯片成了“新寵”。

    在這一產品領域,多家半導體企業正在擴張HBM專用線,大幅增加HBM生產線產能。據半導體研究和咨詢公司SemiAnalysis測算,HBM的價格大約是標準DRAM芯片的5倍,利潤豐厚,預計HBM占全球內存收入的比例將從目前的不到5%增長到2026年的20%以上。高附加值產品是否能給半導體企業帶來業績反彈,值得期待。

    除AI外,新能源汽車、智能制造、物聯網等新興產業,都是半導體蓬勃發展的助推器。新能源汽車對半導體技術的推動作用主要體現在智能化需求,能源管理和節能技術,車聯網和智能駕駛技術,高溫、高壓、高功率應用需求,新型半導體材料和制造工藝等各個方面。

    工業領域對半導體的需求主要集中在自動化生產和智能制造方面。隨著工業領域的不斷創新,新興應用開始涌現。這些應用推動了半導體產業的技術升級和創新,為半導體產業提供了廣闊的市場機遇。

    物聯網的快速發展推動了傳感器和智能設備的需求增長,從而帶動了半導體市場的增長。物聯網的功耗要求、小型化和集成化需求、安全需求以及相關的邊緣計算應用興起,在促進半導體技術創新的同時,也激發出市場對高性能、高可靠性半導體器件的需求。

    SEMI報告指出,隨著人工智能、高性能計算、5G、汽車和工業等應用推動硅需求的增加,預計從2024年開始的全球硅晶圓出貨量反彈勢頭將持續下去,未來晶圓出貨量也將創下新高。

    本文轉載自《半導體產業縱橫》微信公眾號,原文發布于2024年4月8日。


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