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    滬硅產業:300mm高端硅片擴產項目等多個擴產項目均有序推進

    發布日期:2024/03/01

    2月24日,滬硅產業發布業績快報。據快報消息,公司2023年實現營業總收入31.9億元,同比下降11.39%;利潤總額為17,765.21萬元;總資產2,907,024.75萬元,同期增長14.17%。

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    據快報稱,2023 年全球經濟增速延續 2022 年的放緩趨勢,且地緣政治緊張局勢加劇帶來新的挑戰。受此大環境的影響,半導體行業仍處于周期性調整階段,全球晶圓出貨量明顯下降。據 SEMI 統計,受終端市場持續疲軟、半導體產業高庫存和宏觀經濟狀況影響,2023 年全球半導體硅片出貨量相比 2022 年下降 14.3%。

    快報還稱,報告期內公司多個擴產項目,包括集成電路用 300mm 高端硅片擴產項目、300mm高端硅基材料研發中試項目和200mm半導體特色硅片擴產項目均有序推進,其中集成電路用300mm高端硅片擴產項目到 2023年底已釋放15萬片/月的新產能,合計產能達到45萬片/月。擴產項目在實施過程中會產生一定前期費用同時增加較大的固定成本,對公司報告期內的經營指標產生較大影響。


    本文轉載自《半導體材料行業分會》微信公眾號,原文發布于2024年2月26日。


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